10月15日配资论坛交流，上海证券交易所上市审核委员会2025年第41次审议会议结果出炉，厦门优迅芯片股份有限公司（以下简称“优迅股份”）符合上交所科创板IPO发行条件、上市条件和信息披露要求，成功过会，标志着优迅股份进入新的发展阶段。
作为光通信电芯片细分领域的龙头企业，优迅股份不仅是国家级制造业单项冠军，也是该细分赛道的首家上市公司。其显著的技术优势与稳固的市场竞争力，成为推动审核快速推进的重要基础。
深耕光通信电芯片，国家级资质筑牢技术护城河
优迅股份的科创基因，早已深植于业务根基与行业认可中。作为聚焦光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售企业，公司是国内为数不多可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业，先后获评“国家规划布局内集成电路设计企业”“国家级专精特新重点‘小巨人’企业”，其核心业务与科创板“支持新一代信息技术产业”的定位高度契合。
这份成绩的背后，是对科创属性的长期深耕。从科创板定位核心指标来看，优迅股份的“硬核”程度一目了然。2022—2024年累计研发投入超2.16亿元，占营业收入比例达20.34%；截至2024年底，研发人员占比57.04%，81名研发人员中超过三分之一拥有研究生及以上学历。截至2025年6月30日，公司已授权专利114项，其中发明专利83项，集成电路布图设计32项，核心技术全面应用于主力产品。
更值得关注的是，公司还独立或牵头承担科技部、工信部等多项国家级科研攻关项目，技术实力获国家层面认可，为其在光通信电芯片赛道筑牢护城河。
“光通信电芯片是技术密集型赛道，没有长期积累很难站稳脚跟。”优迅股份总经理柯腾隆直言，公司成立20多年来，始终聚焦这一细分领域，拒绝“多元化诱惑”，才成为国内少数能提供全速率解决方案的企业。
全速率布局，支撑高端产品突破
“产品是科技型公司的生命，研发投入就是生命线。”柯腾隆多次强调这一理念，而公司的研发实力，正通过技术迭代速度与产品落地能力直观体现。目前，公司10G及以下速率产品2024年市场占有率已稳居中国第一、世界第二。
技术层面，公司构建了“高速率高性能信号处理技术群”“突发模式信号处理技术群”等7大核心技术集群、21项核心技术，掌握深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计能力，已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的客户导入。
这种技术灵活性，来自持续的研发投入与“量产一代、研发一代、储备一代”的策略。招股书显示，公司当前在研项目覆盖多个高端场景：50G PON收发芯片、400Gbps/800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片等均处于研发关键阶段。“研发不能落后于客户需求，更不能落后于行业技术趋势。”柯腾隆的这句话，正是公司研发策略的核心逻辑。
瞄准低国产化率赛道，多场景需求打开增长空间
“我国集成电路进口额已超过原油，光通信电芯片尤其是高端产品，国产化率仍较低，这既是挑战，也是优迅的机遇。”柯腾隆在表达中直言国产替代的紧迫性。而行业需求的爆发，正为公司打开广阔增长空间。
从细分场景来看，数据中心领域是核心增量点。随着AI、智能智算中心等应用场景的爆发，400G/800G光模块需求激增。公司数据中心单波100G产品测试良好，有望进一步抢占市场份额。家庭接入领域，运营商推动网关从千兆向万兆升级，上海、广州等地已试点50GPON的应用场景，FTTR方案加速落地，带动家庭侧芯片需求提升。
车载领域更是公司未来的“重头戏”。柯腾隆表示，当前车载芯片国产化率很低，公司聚焦激光雷达与车载光通信电芯片两大方向，已与大型整车厂合作。随着智能驾驶向L3/L4级演进，对大带宽、低延迟传输的需求将进一步释放，相关车载芯片市场空间可期。此外，5G向5.5G升级、6G标准推进，也为公司无线通信配套电芯片业务提供长期支撑。
为推动国产替代，柯腾隆还提出“行业协同”理念：“我们正与光芯片厂商合作，推出‘光电合一’解决方案，向客户提供测试指标对比、功耗优化等增值服务，解决客户供应链与技术适配问题。”
对于此次IPO，柯腾隆表示，IPO是公司深化研发、加速国产替代的重要一环。随着募集资金投向数据中心、车载等核心项目，优迅股份有望在光通信电芯片的“国产突围”中进一步夯实优势配资论坛交流，从“跟跑”向“领跑”迈进，为我国集成电路产业链自主可控贡献力量。
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